Samsung tem um grande plano para estabelecer domínio na memória AI

O aumento previsto na procura de memória de alta largura de banda (HBM) num futuro próximo pode ser atribuído aos rápidos avanços na tecnologia de inteligência artificial, que deverá anunciar o início de uma era de inteligência artificial generalizada e generalizada. Reconhecendo a rentabilidade de tal mercado, a Samsung, um fornecedor de soluções de memória de renome mundial, elaborou uma estratégia abrangente que visa solidificar a sua preeminência no setor HBM.

A Samsung expressou um maior senso de urgência para afirmar o domínio no mercado de memória de alta largura de banda (HBM), especialmente devido ao recente sucesso da SK Hynix como uma das primeiras a adotar os chips da geração atual. Para evitar tal revés, a empresa reunirá todos os activos tecnológicos e financeiros disponíveis para responder à crescente procura destas soluções avançadas de memória.

Samsung reunirá todos os recursos para estabelecer seu domínio

Kim Kyung-ryun, vice-presidente de planejamento de produtos de memória da Samsung Electronics, observou que a arquitetura de hardware subjacente para soluções avançadas de memória exigirá inevitavelmente refinamento à medida que o progresso tecnológico se desenvolve. Em resposta a esta evolução antecipada, a Samsung pretende agilizar as suas unidades centrais de processamento dedicadas ao armazenamento de dados através da consolidação, ao mesmo tempo que expande a gama de configurações de pacotes e substratos disponíveis.

A Samsung reconhece a importância crescente dos produtos personalizados e reconhece a necessidade de otimização conjunta para acomodar esta tendência. Em resposta, estão a implementar uma abordagem abrangente conhecida como “platformização”, que enfatiza a utilização de funcionalidades de design partilhadas em toda a sua linha de produtos. Esta estratégia permite-lhes agilizar os processos de produção e, ao mesmo tempo, satisfazer as diversas exigências dos consumidores que procuram experiências personalizadas.

“A Samsung responderá com seus recursos abrangentes em memória, fundição, sistema LSI e empacotamento avançado (AVP)”, disse Kim. “Também formamos uma equipe dedicada aos HBMs de próxima geração, que serão incomparáveis ​​na indústria e terão efeitos significativos”, acrescentou.

A organização já exibiu seu chip de memória HBM3E 12H de 36 GB, que possui uma capacidade de armazenamento aproximadamente duas vezes e meia maior do que o atual padrão da indústria. Kim prevê que esta tecnologia inovadora passará rapidamente para uma solução amplamente adotada no início das vendas.

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