Apple comprará todo o fornecimento de chips de 3 nm da TSMC para 2023
A Apple receberá todos os chips de processo de 3 nanômetros de primeira geração da TSMC este ano para os próximos iPhones, Macs e iPads, de acordo com fontes da indústria citadas pelo DigiTimes.
Já em maio, sabia-se que a Apple havia reservado quase 90% da fundição pura de Taiwan para seus próximos dispositivos de próxima geração. No entanto, a Apple está agora projetada para ocupar 100% da capacidade da TSMC em 2023, devido a atrasos nas necessidades de wafer da Intel devido a modificações posteriores nos planos de design da plataforma de CPU da empresa.
A escassez de aquisições da Intel indica que as vendas da tecnologia de fabricação de chips nanométricos de terceira geração da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) provavelmente apresentarão uma redução substancial durante o ano em curso. Apesar das antecipações de expansão robusta no quarto trimestre fiscal, atribuída ao início da produção em volume de chips 3nm que atendem aos requisitos da Apple, essas projeções também sofreram ajustes para baixo com base em informações obtidas de fontes confiáveis da indústria pela DigiTimes.
De acordo com o relatório, parece que a capacidade de produção da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para o seu processo de fabricação de 3 nanômetros (nm) pode sofrer uma redução significativa durante o quarto trimestre deste ano, com estimativas sugerindo uma produção entre 50.000 e 60.000 wafers. por mês, em oposição à projeção anterior de 80.000 a 100.000 unidades. Este declínio pode ser atribuído principalmente a uma diminuição nas encomendas de um dos principais clientes da TSMC, nomeadamente a Apple Inc., que supostamente reduziu as suas necessidades. A partir de agora, o rendimento mensal atual da TSMC para seu processo de fabricação de 3 nm é de aproximadamente 65,0
Há rumores de que os esperados dispositivos iPhone 15 Pro incorporam o processador A17 Bionic de última geração, marcando a implementação inaugural do processo de fabricação de 3nm (N3B) de última geração da Apple pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Acredita-se que esta tecnologia revolucionária de 3 nm produza um notável aumento de 35% na eficiência energética, juntamente com um impressionante aumento de 15% na velocidade de processamento quando comparada com a fabricação anterior de 4 nm utilizada para a produção do chip A16 Bionic apresentado no iPhone 14 Pro e Pro. Máx.
O próximo processador M3 da Apple, destinado à integração em computadores Mac e tablets, empregará um processo de fabricação 3nm de última geração. Prevê-se que os produtos M3 iniciais incluam um MacBook Air de 13 polegadas atualizado e um espaçoso iMac de 24 polegadas, com seu lançamento potencialmente ocorrendo já em outubro próximo.
Espera-se que o lançamento antecipado da última geração de iPad Pros OLED seja equipado com processadores M3, de acordo com especialistas do setor como Ming-Chi Kuo. Além disso, especula-se que os próximos MacBook Pros de 14 e 16 polegadas com lançamento previsto para 2024 incorporarão os chipsets M3 Pro e M3 Max.
Com base nas informações fornecidas no registro do desenvolvedor obtido por Mark Gurman, jornalista da Bloomberg, parece que a Apple está atualmente avaliando um novo componente com uma unidade de processamento central (CPU) de 12 núcleos, uma unidade de processamento gráfico (GPU) de 18 núcleos. e 36 gigabytes de memória, que podem servir de base para o esperado M3 Pro para as próximas iterações de 14 e 16 polegadas da série MacBook Pro com lançamento previsto para o próximo ano.
Parece que a Apple poderia estar avaliando uma iteração revisada de seu computador desktop compacto, o Mac mini, conforme relatado por Gurman. Esta variante específica foi designada com a designação interna “Mac 15,12” e apresenta uma configuração que consiste em oito núcleos de processamento (compreendendo quatro núcleos de eficiência energética e quatro núcleos de alto desempenho) ao lado de dez unidades de processamento gráfico e uma capacidade de memória de 24 gigabytes.
É relatado pelo The Information que os próximos chips de silício da Apple fabricados usando o processo 3nm incorporarão até quatro clusters de matrizes, o que permitiria a inclusão de até quarenta núcleos de computação. Dado que o chip M2 atualmente possui uma unidade de processamento central (CPU) de dez núcleos, enquanto os modelos M2 Pro e Max possuem CPUs de doze núcleos, pode-se inferir que a implementação da tecnologia 3nm pode resultar em um aprimoramento substancial de multi-desempenho central. De qualquer forma, prevê-se que a adoção da tecnologia 3nm produzirá o avanço mais significativo em desempenho e eficiência energética para os chips da Apple desde 2020.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vem desenvolvendo uma versão mais avançada de sua tecnologia de fabricação de 3 nanômetros, conhecida como N3E. Prevê-se que os dispositivos da Apple acabem por fazer a transição para esta nova geração, com planos de produção comercial começando durante o segundo semestre de 2023. No entanto, é relatado pelo DigiTimes que o volume real de remessas não aumentará até algum momento de 2024.
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