Samsung busca duplicar las ventas de un componente crucial del chip de IA
La diversa cartera de ofertas de semiconductores de Samsung lo coloca en una posición favorable para capitalizar la creciente tendencia hacia la inteligencia artificial. Ya ha habido un aumento en la demanda tanto de sus soluciones de memoria de alta velocidad como de sus tecnologías avanzadas de empaquetado de chips.
Samsung Electro-Mechanics, filial de la corporación responsable de la fabricación de elementos cruciales para circuitos integrados, busca potenciar su presencia dentro de la industria de chips de inteligencia artificial mediante un aumento en la venta de sustratos de paquetes semiconductores, con el objetivo de duplicar su producción actual.
La producción de Flip Chip-Ball Grid Array comenzará a finales de este año
Recientemente, nuestra organización inició operaciones de fabricación a gran escala para nuestros sustratos de paquetes de semiconductores diseñados específicamente para computadoras personales con inteligencia artificial. Actualmente, estamos programados para comenzar la producción de componentes Flip Chip-Ball Grid Array durante la última parte de este año, destinados a su implementación en servidores de inteligencia artificial. A finales de 2021, publicitamos un compromiso financiero sustancial para avanzar en esta tecnología en particular y desde entonces hemos dedicado esfuerzos considerables a aumentar nuestra infraestructura de producción.
Samsung Electro-Mechanics ha logrado un éxito notable en la producción en masa de sus sustratos de embalaje para ordenadores personales con inteligencia artificial, que han sido suministrados con éxito a una destacada empresa estadounidense de semiconductores. Además, se dice que la empresa superó las expectativas de rendimiento iniciales y se sometió a rigurosas evaluaciones de desempeño realizadas por el cliente.
La implementación de estos componentes ha dado como resultado una expansión de más del 30% en el área de superficie y al mismo tiempo ha reducido el ancho de la línea del circuito en un 30%, superando las dimensiones de las placas de circuito impreso (PCB) tradicionales. Su capacidad para adaptarse a las exigentes necesidades computacionales de los dispositivos de inteligencia artificial (IA) integrados en el propio producto es altamente efectiva y cumple uno de los requisitos previos de rendimiento esenciales especificados por nuestra clientela.
Samsung ha anunciado planes para ampliar la utilización de sus sustratos desde computadoras personales hasta sistemas de servidores y dispositivos móviles, con una fecha de lanzamiento anticipada para aplicaciones de servidor programada para la segunda mitad de este año. A través de esta expansión, se espera que Samsung aumente significativamente sus ingresos dentro de este segmento de mercado.
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