Samsung tiene un gran plan para establecer el dominio en la memoria de IA
El aumento previsto en la demanda de memoria de gran ancho de banda (HBM) en el futuro cercano puede atribuirse a los rápidos avances en la tecnología de inteligencia artificial, que se espera que anuncie el comienzo de una era de inteligencia artificial generalizada y generalizada. Al reconocer la rentabilidad de dicho mercado, Samsung, un proveedor de soluciones de memoria de renombre mundial, ha ideado una estrategia integral destinada a solidificar su preeminencia dentro del sector de HBM.
Samsung ha expresado un mayor sentido de urgencia para afirmar su dominio en el mercado de memorias de alto ancho de banda (HBM), especialmente dado el reciente éxito de SK Hynix como uno de los primeros en adoptar chips de la generación actual. Para evitar tal revés, la empresa reunirá todos los activos tecnológicos y financieros disponibles para abordar la creciente demanda de estas soluciones de memoria avanzadas.
Samsung reunirá todos los recursos para establecer su dominio
Kim Kyung-ryun, vicepresidente de planificación de productos de memoria de Samsung Electronics, ha señalado que la arquitectura de hardware subyacente para las soluciones de memoria avanzadas inevitablemente requerirá refinamiento a medida que se desarrolle el progreso tecnológico. En respuesta a esta evolución anticipada, Samsung tiene la intención de optimizar sus unidades centrales de procesamiento dedicadas al almacenamiento de datos mediante la consolidación, al mismo tiempo que amplía la gama de configuraciones de paquetes y sustratos disponibles.
Samsung reconoce la creciente importancia de los productos personalizados y reconoce la necesidad de una optimización conjunta para adaptarse a esta tendencia. En respuesta, están implementando un enfoque integral conocido como “plataforma” que enfatiza la utilización de características de diseño compartidas en toda su línea de productos. Esta estrategia les permite agilizar los procesos de producción y al mismo tiempo satisfacer las diversas demandas de los consumidores que buscan experiencias personalizadas.
“Samsung responderá con sus capacidades integrales en memoria, fundición, sistema LSI y empaquetado avanzado (AVP)”, dijo Kim.“También hemos formado un equipo dedicado a las HBM de próxima generación, que no tendrán rival en la industria y tendrán efectos significativos”, añadió.
La organización exhibió anteriormente su chip de memoria HBM3E 12H de 36 GB, que cuenta con una capacidad de almacenamiento aproximadamente dos veces y media mayor que la del actual estándar de la industria. Kim anticipa que esta tecnología innovadora pasará rápidamente a ser una solución ampliamente adoptada una vez que comiencen las ventas.
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