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Thermaltake lanza el chasis semitorre Ceres 330 TG ARGB con soporte para placas base con conector oculto de ASUS y MSI

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Imagen: Toma térmica

Thermaltake presenta el chasis Mid Tower Ceres 330 TG ARGB, que afirma ser el primer gabinete que admite una placa base con conector oculto. Este estuche se adapta a las dos placas BTF recientemente reveladas de ASUS destinadas a minimizar el caos de cables y a la oferta PROJECT ZERO de MSI, otra alternativa que promueve una apariencia organizada.

Compatibilidad:

Opciones de color:

Características clave:

Más del 55% de los paneles están perforados para un “flujo de aire masivo” Admite disipadores de CPU con una altura máxima de 185 mm Admite radiadores de hasta 360 mm en la parte frontal y 280 mm en la parte superior Admite GPU de hasta 370 mm de longitud Admite fuentes de alimentación de hasta 220 mm de longitud 2 ventiladores de refrigeración para PC CT140 ARGB Sync preinstalados en la parte frontal, 1 ventilador de refrigeración para PC CT140 preinstalado en la parte trasera Soporte para kit de panel LCD y kit de pantalla LCD de 3,9 pulgadas Panel lateral de vidrio templado (4 mm) Rotativo Ranuras PCI-E para montaje de GPU horizontal o vertical Filtros de polvo extraíbles en los lados superior, frontal, inferior izquierdo y derecho 2 puertos USB 3.0, 1 USB 3.2 Gen 2 Type-C y HD Audio en el panel frontal /es/images/thermaltake-launches-ceres-330-tg-argb-mid-tower-chassis-with-support-for-hidden-connector-motherboards-from-asus-and-msi.png /es/images/thermaltake-launches-ceres-330-tg-argb-mid-tower-chassis-with-support-for-hidden-connector-motherboards-from-asus-and-msi-1.png

Presione soltar:

Thermaltake, un reconocido proveedor de soluciones de hardware informático de alta gama, se complace en presentar el chasis semitorre Ceres 330 TG ARGB, que no solo admite sino que también oculta las conexiones en la placa base. Esta característica innovadora distingue al Ceres 330 de otros gabinetes de la serie Ceres, al tiempo que mantiene el diseño distintivo del panel frontal perforado para una gestión térmica superior. Una desviación significativa de sus predecesoras, la Ceres 330 cuenta con una notable compatibilidad con las últimas placas base con conectores ocultos como ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI, ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF y MSI Z790 PROJECT ZERO. El

Conector oculto con ASUS y MSI

Ceres 330 está diseñado específicamente para placas base avanzadas y ofrece compatibilidad con modelos tradicionales y con conector oculto ATX fabricados por ASUS y MSI. Este diseño innovador permite a los usuarios ocultar eficazmente los cables desordenados en la parte posterior, lo que da como resultado una apariencia mejorada y una mayor ventilación del panel frontal. Ceres 330 cuenta con un amplio espacio para múltiples entradas y salidas de aire, lo que proporciona un rendimiento de refrigeración óptimo.

Diseñado con énfasis en capacidades significativas de flujo de aire, este modelo puede acomodar radiadores que miden hasta 360 milímetros de tamaño en el panel frontal.

Ceres 330 cuenta con un innovador diseño de panel perforado al 55 % que mejora significativamente las capacidades de disipación térmica y proporciona una eficiencia de refrigeración inigualable para configuraciones de hardware exigentes. La caja está equipada con tres potentes ventiladores listos para usar (dos ventiladores CT140 ARGB frontales y un ventilador CT140 montado en la parte trasera) junto con un amplio espacio para instalar un refrigerador líquido AIO de hasta 280 o 360 mm en la parte delantera. Esta configuración de enfriamiento integral garantiza que se mantengan temperaturas operativas óptimas incluso bajo cargas de trabajo pesadas.

Protección perfecta contra el polvo

El Ceres 330 cuenta con una serie de filtros desmontables ubicados en varios puntos a lo largo de su marco, incluidos los paneles superior, frontal, inferior, izquierdo y derecho, para garantizar una protección integral contra cualquier acumulación de escombros o partículas que puedan obstruir su funcionamiento. Esta garantía permite un rendimiento óptimo de todos los componentes y mecanismos internos, mejorando así la confiabilidad general del sistema.

El panel lateral de vidrio templado de este dispositivo es elegante y con estilo, y brinda una estética moderna que complementa su misma combinación de colores.

Ceres 330 cuenta con un panel de vidrio templado de 4 mm colocado en su lado izquierdo, lo que permite exhibir un ensamblaje interno ordenado derivado del enfoque de conexión oculta, al tiempo que revela todos los aspectos del sistema de iluminación multicolor con sorprendente claridad. Además, Ceres 330 armoniza el atractivo visual de los componentes externos e internos, lo que da como resultado un producto visualmente atractivo. En particular, el tono de la carcasa frontal se ha combinado con el del tono principal de la carrocería. Al examinar de cerca el funcionamiento interno de la variante Ceres 330 Snow, se hace evidente que los componentes de sujeción, como ojales, ranuras PCI y tornillos, ahora poseen un acabado blanco impecable.

Visualmente agradable, totalmente interactivo

La adquisición del kit de panel LCD opcional de 3,9"representa una oportunidad deseable para mejorar el atractivo visual del Ceres 330. Este innovador accesorio permite a los usuarios ver datos en tiempo real sobre el rendimiento de los componentes, así como alternar entre los modos de tiempo y clima con facilidad. Además, les permite personalizar su visualización incorporando imágenes o GIF animados a través de la avanzada plataforma de software TT RGB Plus 2.0.

El Ceres 330 es un chasis de media torre elegantemente diseñado que se adapta perfectamente a los últimos diseños de placas base con conectores ocultos de ASUS y MSI, enfatizando una ventilación óptima y manteniendo una apariencia estéticamente agradable. Para aquellos que buscan un gabinete de alto rendimiento que se integre armoniosamente con placas base con conectores ocultos, el chasis semitorre Ceres 330 TG ARGB presenta una opción atractiva que no debe pasarse por alto.

Fuente: Toma térmica

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