Los iPhone 2027 podrían llegar con los primeros procesadores de 1,6 nm del mundo

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha revelado que tiene la intención de comenzar la fabricación de sus innovadores chips de 1,6 nanómetros a partir de 2026 con la introducción de su proceso “A16”. Este innovador nodo de 1,6 nm promete mejoras significativas tanto en la densidad como en el rendimiento del chip, principalmente debido a la incorporación de la tecnología de vanguardia Super Power Rail (SPR) dentro del proceso de fabricación.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), un colaborador clave de Apple, ha revelado planes ambiciosos para comenzar a fabricar innovadores chips de 1,6 nanómetros a partir de 2026, con el objetivo de mantener su preeminencia dentro del sector de los semiconductores durante la próxima década. Vale la pena señalar que estas soluciones de silicio de vanguardia pueden atender exclusivamente a las próximas versiones de la línea de procesadores patentados de Apple, conocida como Apple Silicon.

En el Simposio de Tecnología de América del Norte organizado por la empresa, se dio a conocer una nueva tecnología de fabricación de semiconductores llamada “A16” con un tamaño de nodo de 1,6 nanómetros. Este desarrollo innovador representa los continuos esfuerzos de TSMC por miniaturizar sus procesos de fabricación, permitiendo integrar una mayor cantidad de transistores en el chip. En comparación con el nodo de proceso N2P de 2 nanómetros anterior, se espera que el proceso del nodo A16 ofrezca mejoras y avances sustanciales que resulten en un aumento notable en la velocidad de procesamiento, que oscila entre el 8% y el 10%, manteniendo al mismo tiempo el mismo nivel de voltaje.

Una de las características distintivas del proceso de fabricación A16 de TSMC radica en su avanzada tecnología Super Power Rail (SPR), que promete mejorar tanto la densidad como el rendimiento del chip. Al reubicar los rieles de alimentación en la superficie trasera del circuito integrado, SPR permite ubicar un mayor número de rieles de señal en la parte delantera, agilizando así las conexiones internas y al mismo tiempo aumentando la eficiencia energética.

En comparación con otras empresas como Intel e Imec, se ha informado que la tecnología Substrate Power Rail (SPR) de TSMC cuenta con un mayor nivel de complejidad y eficiencia en términos de su implementación de red eléctrica backend.

TSMC continúa avanzando en la fabricación de chips de 2 nm y 1,4 nm, que se prevé que desempeñarán un papel fundamental en las generaciones futuras de la tecnología de silicio de Apple. La compañía ha establecido un cronograma ambicioso para estos procesos avanzados, y se prevé que la producción de prueba del nodo “N2” de 2 nm comience durante la última parte de 2024, lo que conducirá a la producción en masa a gran escala a fines de 2025. Posteriormente, el más poderoso “ El proceso N2P” está previsto para su implementación a finales de 2026.

Es evidente que la tecnología de vanguardia de fabricación de chips A16 ha despertado una gran curiosidad entre las empresas de inteligencia artificial, como lo demuestra el gran interés expresado por líderes de la industria como Apple, quienes han mostrado una creciente propensión a adoptar tecnologías avanzadas dentro de sus ofertas de productos. Además, está bien documentado que Apple depende en gran medida de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para la adquisición de sus circuitos integrados, lo que sugiere la posibilidad de incorporar este enfoque de fabricación pionero en futuras soluciones de silicio de la marca Apple.

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¿Qué significa esto para Apple?

Apple tiene fama de estar a la vanguardia de los avances tecnológicos y con frecuencia incorpora técnicas de fabricación de chips de vanguardia en sus productos. Por ejemplo, cuando se introdujo el nodo de 3 nanómetros de TSMC con el chip A17 Pro en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max, Apple fue uno de los pioneros en implementar esta tecnología. Es probable que Apple continúe adoptando los últimos desarrollos de TSMC a medida que estén disponibles.

Se especula que los chips A18 esperados para la próxima serie de iPhone 16 se basarán en la arquitectura N3E. Se cree que el iPhone podría avanzar a una plataforma tecnológica de 2 nanómetros (2 nm) ya en 2026, coincidiendo con el lanzamiento de la serie iPhone 18. En el año 2027, se conjetura que Apple podría hacer la transición a una versión avanzada del nodo de 2 nm, adoptando posteriormente el procedimiento de 1,6 nm. Dado que la introducción inaugural de TSMC de su tecnología de 1,6 nm está prevista para 2027, se deduce que estas innovaciones no se integrarán en los bienes de consumo hasta entonces.

De hecho, Apple ha seguido un patrón constante al incorporar su tecnología de chip de vanguardia inicialmente en sus dispositivos iPhone, extendiendo posteriormente su aplicación a las líneas iPad y Mac. Además, este componente innovador llega posteriormente a las ofertas de Apple TV y Apple Watch. Es muy posible que la empresa siga esta trayectoria al introducir nuevos productos en un futuro próximo.

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