Samsung podría vencer a TSMC en la carrera de chips de 2 nm por unos meses
La competencia entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung sigue siendo implacable y no hay un vencedor claro a la vista. Recientemente, parece que Samsung tiene una ventaja en tecnologías de fabricación avanzadas, con informes que sugieren que las condiciones económicas globales han obstaculizado la capacidad de TSMC para implementar su plan de producción de 2 nm, permitiendo a Samsung aprovechar la oportunidad primero.
Samsung está preparado para ser el fabricante de chips pionero en producir chips de 2 nanómetros, reflejando su distinción como la empresa más destacada en fabricar ampliamente tecnología de 3 nanómetros.
Los analistas de la industria están contemplando actualmente la posibilidad de que sus proyecciones para el cronograma de la construcción por parte de TSMC de una planta de fabricación de chips de 2 nm en Baoshan, Taiwán, estuvieran fuera de lugar. Es posible que la instalación se retrase más allá de las expectativas, proporcionando así una ventaja a Samsung.
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Es posible que TSMC no esté listo para chips de 2 nm antes que Samsung
El rápido avance de TSMC hacia la fabricación de chips de 2 nanómetros ha llevado a los expertos a anticipar que la reconocida empresa taiwanesa de semiconductores comenzará la producción a gran escala de dispositivos basados en 2 nm a principios de 2025.
Sin embargo, TSMC ralentizó recientemente su progreso en Baoshan a la luz de la menor demanda de chips, y los expertos de la industria (víaPulseNews) creen que TSMC retrasará su producción de chips de 2 nm más allá del plazo inicial. Es posible que la hoja de ruta original ya no refleje el progreso real de TSMC hacia los chips de 2 nm.
Teniendo en cuenta lo tardío del calendario actual, los profesionales de la industria anticipan que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) no estará preparada para fabricar chips de 2 nanómetros a principios de 2025. Sin embargo, se espera que alcancen una producción de aproximadamente 30.000 2 obleas nanométricas durante el cuarto trimestre de ese mismo año.
Parece que TSMC puede sufrir un ligero retraso en comparación con Samsung, ya que se prevé que este último comience la producción de chips de 2 nm el próximo año. Además, Samsung aspira a desarrollar la capacidad de producir chips basados en 1,4 nm para 2027.
Samsung exhibe una ventaja competitiva en la tecnología Gate-All-Around (GAA), que permite la producción de circuitos integrados con mayor eficiencia energética. A pesar de los éxitos iniciales en la implementación de técnicas GAA durante el proceso de fabricación de chips de 3 nm, TSMC enfrenta desafíos que obstaculizan su progreso en comparación con los avances de Samsung.
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